当前位置:首页 > 学生工作 > 就业工作

【2019届招聘信息四十二】中国工商银行股份有限公司软件开发中心宣讲会3月5日14:30-17:30东配楼412

发布时间:2019-02-25     字体:[增加 减小]
 

中国工商银行股份有限公司软件开发中心春招


2019年度校园招聘公告

中国工商银行股份有限公司软件开发中心成立于1996年6月,隶属于中国工商银行总行。目前在珠海、广州、上海、北京和杭州五个城市7个地方办公,下设51个内设机构,是集软件开发、技术研究、技术培训、软件产品应用支持等任务于一体的高新技术产业基地,主要担负全面提高工商银行电子信息化应用水平的重任。在此,诚邀有志之士加入软件开发中心,一同为追求卓越、实现梦想而努力拼搏,为工商银行的改革发展贡献力量。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心珠海本部

中国工商银行软件开发中心广州研发部

中国工商银行软件开发中心上海研发部

中国工商银行软件开发中心北京研发部

中国工商银行软件开发中心杭州研发部

二、招聘岗位

1.应用研发岗:参与我行各类应用系统的需求分析、架构设计、系统设计、编码、技术测试、应用推广支持等,参与生产环境中应用系统问题的排查和分析、性能调整等。

2.应用测试岗:负责项目功能测试工作;负责对项目文档开展静态测试,检查设计文档问题,促进文档质量的提高;负责准备测试数据,编写测试案例,保证测试工作顺利开展;负责执行测试案例、自动化测试脚本,提交、验证测试问题,保证产品符合业务需求;负责用户手册编写、修订,符合中心文档规范要求。

3.基础技术研发岗:参与开放平台基础技术的前瞻性研究及适用性分析,负责开放平台基础设施专业规划设计与研究、编制技术规范等,参与基础设施专业技术研发、产品测评,并提供专业技术支持与服务等。

三、工作地点 :珠海、广州、上海、北京、杭州

四、招聘条件

(一)基本条件

1.招聘录用人员须为应届毕业生。

2.境内院校应届毕业生须在2019年8月前毕业,报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证。

3.境外院校应届毕业生须在2018年1月至2019年8月期间毕业,报到时须获得毕业证和学位证以及国家教育部出具的学历(学位)认证。

4.应届毕业生的毕业时间以毕业证书落款时间为准。

(二)院校及学历条件

1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科(含)以上学历、学位。

2.境外院校毕业生须具有境外正规高等院校大学本科(含)以上学历、学位。

(三)外语条件

具有良好的英语能力,具体如下:

1.主修语种为英语的,须通过国家大学英语四级(CET4)考试(成绩在425分及以上),或托业(TOEIC)听读公开考试630分及以上,或新托福(TOEFL-IBT)考试75分及以上,或雅思(IELTS)考试5.5分及以上。

2.主修语种为其他外语的,应通过该语种相应的外语水平考试(如专业四级、八级等)。

3.英语专业毕业生应至少达到专业英语四级(含)以上水平;其他外语专业毕业生应通过该语种相应的外语水平考试(如专业四级、八级等)。

4.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。

(四)专业要求

以电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业为主。

计算机类(计算机科学与技术、计算机系统结构、计算机软件与理论、计算机应用技术、软件工程、计算机及应用等)、电子信息科学类(电子信息科学与技术、通信与信息系统、信号与信息处理、自动控制等)、电气信息类(电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、信息工程、自动化等)、数学类(数学与应用数学、信息与计算科学、应用数学等)

五、招聘程序

(一)报名。报名时间为2019年3月份。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台(campus.icbc.com.cn),或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号,在线填写个人简历,完成职位申请。

(二)现场宣讲,安排面试,进行资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求分布及报名情况等,择优甄选确定入围笔试人员。

(三)笔试。工商银行总行预计于2019年3月份在全国38座城市进行统一笔试及人才测评,应聘者可根据自己的实际情况选择笔试地点。

、联系方式

1.电子邮箱(不接收简历)

珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

    2.联系电话

 珠海本部:0756-33912420756-3391791

广州研发部:020-83927124

上海研发部:021-28916616

北京研发部:010-82706706

杭州研发部:0571-88499665 

附件下载: